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电子产品设计中的防霉菌设计

2020-7-10

  霉菌在一定温度,湿度(一般25~35度,相对湿度80%以上)的环境条件中,繁殖生长迅速,其分泌的弱酸会使电路板的金属细线腐蚀断,损坏电路功能。防霉菌设计:采用密封结构,采用盐雾能力强的材料和工艺,使用抗雾材料,无机矿物质材料不易长霉,合成树脂一般具有一定的抗霉性,避免采用棉、麻、丝、绸、纸、木材等材料做绝缘材料。对设备的温度保护良好的通风条件,以防止霉菌生长。对于密封结构,可充入高浓底臭氧,以便灭菌。使用防雾剂,即用化学药品抑制霉菌生长,或将其杀死。

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